“智能穿戴成MWC焦点 资本市场热炒上游产业”

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经记者邹锦添从深圳出发

本周一( 2月24日)在巴塞罗那举行的年度移动通信世界大会( mwc )上，除了高端智能手机、平板电脑等新产品外，智能可穿戴产品再次成为市场焦点。 三星、华为等大厂商相继推出新的智能可穿戴产品，其中三星推出了搭载tizen系统的gear2高端智能手机和gearfit的华为也首次推出了智能手环talkband，

随着智能可穿戴产品越来越受到公众的关注，其基础柔性基板也掀起了资本市场的热炒。 柔性基板概念股中京电子( 002579，sz )昨日( 2月26日)开盘的“一”字停止上升。 另外，得润电子( 002055，sz )、丹邦科技) 002618，sz )、天津普林基( 002134，sz )、生益科技) 600183，sh ) )的股价都有不同的幅度上涨。

一家证券公司的拆迁师向《每日经济信息》记者表示，公司还是必须能够销售智能可穿戴产品，才能对上游的柔性电路板提出诉求。 但是，目前智能产品市场培育不够，另外在硬件配置方面，仍然缺乏轻薄节能，影响了智能产品的广泛应用和宣传。

柔性基板的概念股受到欢迎

可穿戴设备在有限的空之间需要实现wifi、显示器、蓝牙甚至照片等多种功能，因此对封装的可靠性、轻薄性的要求非常高，但柔性基板的薄型、轻量性非常高 随着智能可穿戴概念的炒作，柔性电路板的概念股也备受瞩目。

在中京电子2月24日宣布以2亿8600万元收购100%股权后，企业股价24日、25日连续两个交易日涨幅累计超过20%，因昨日开盘再次停止“一”字上涨。

根据中京电子公告，方正达的主要业务是柔性印刷电路板( fpcb )的开发、生产和销售，产品主要应用于led节能照明行业。 收购方可以丰富中京电子的柔性电路板产品线。 中京电子也表示，方正达尚未进入智能终端、可穿戴设备等fpc的其他应用行业。 方正们未来要开拓新产品切入新的应用行业，将面临一定的技术壁垒和客户壁垒，可能对未来业务的成长性产生一定的影响。

除了并购方正达之外，中京电子于去年7月开始着手柔性基板事业。 当时，企业投资2亿8000万元用于“印刷电路板( fpcb )”产业项目的建设。 产品定位以单面、双面fpcb为中心迅速发展为多层基板，项目主体厂房已于去年10月关闭，项目完成投产后，每年新增36万平方米的生产能力。

智能可穿戴市场需要爆发

从去年开始，智能可穿戴概念在资本市场上就很受欢迎，但除了智能手表、智能手环等定位于运动型的产品外，还没有出现“杀手级”的可穿戴产品，对上游柔性基板的市场诉求还很充分

丹邦科技董秘办公室一位员工对《每日经济信息》记者表示，智能可穿戴还只是概念性的，要转化为现实，大量柔性电路板的诉求还需要一个过程。 对企业业绩的影响，将来要看市场的迅速发展状况，这不是原材料供应商能决定的。 该员工表示，企业目前没有向智能可穿戴设备的顾客提供柔性电路板产品。

上述券商拆迁师对记者表示，随着电子产品薄型化的要求越来越高，智能穿戴是未来的快速发展方向，从投资观念上讲，与智能穿戴相关的柔性电路板概念股将获得相当高的评价，但近期业绩将无法实现

据悉，目前柔性基板概念相关的上市公司去年盈利和净利润规模还很小，部分出现亏损。 据润电子公告，全年企业营收20.42亿元，净利润1.25亿元。 以柔性基板业务为主运营的丹邦科技去年实现2.87亿元，净利润5379.66万元。 天津布丁去年预测损失8845万元。 根据中京电子去年第三季度的报告，企业实现了收益3亿1300万元，净利润665万4000元。

顺便说一下，现在全球的柔性基板市场仍被日本、韩国、台湾的制造商占据，未来中国大陆的柔性基板制造商在智能可穿戴市场爆发之前，有必要与海外的大型制造商进行竞争。