“上海新阳定增募3亿投半导体硅片”

本篇文章614字，读完约2分钟

黄小聪每次经过记者宋戈

上海新阳( 300236元，收盘价38.75元)今天发布公告称，企业拟向5名符合规定的投资者发行股票，募集资金总额不超过3亿元，以增资形式投入参股企业上海新升，用于集成电路制造用300mm硅片技术的研发和产业化项目。 实际筹资额低于投资预定额的，不足部分由企业自行筹措处理。

此次发行价格不低于发行期首日20个交易日前企业股票平均价格的90%，或不低于发行期前一交易日企业股票平均价格的90%，经证券监督管理委员会批准批准后，根据最终发行价格明确最终发行数量。

此次募股项目的实施主体为上海新阳持股38%的子公司上海新升，后者成立于年6月，注册资本5亿元，主要经营范围为开发、生产和销售高质量半导体硅片。

据《每日经济信息》记者观察，该项目总投资18亿元，截至去年9月3日，企业已将首批节目募集资金8997.92万元和自有资金2.08万元共计9000万元作为注册资本投入上海新升。 项目建设2年，产后300mm半导体硅片产能达到15万片/月，项目投入运营后，预计年销售额将达到12.5亿元，约6~7年内可收回全部投资金额。

据上海新阳介绍，目前300mm硅片是市场主流，市场占有率已经达到70%，而300mm半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环，长期依赖进口。 该项目致力于在我国建立300mm半导体硅片生产基地，实现300mm半导体硅片国产化，填补国内产业链空怀特，进一步提高企业持续盈利能力。