“高通完成对夏普1.2亿美元注资 效仿三星布局全产业链”

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经记者陶力从上海出发

6月24日，夏普公司宣布，美国高通公司(以下简称高通)第二批6000万美元投资资金已转入企业账上。 这一消息也得到了夏普企业中国区相关人士的确认。 至此，高通成为了夏普的第三大股东。

去年12月初，高通和夏普签署了合作协议。 高通投资1亿2000万美元，获得了夏普3.5%的股份。 夏普将帮助高通公司pixtronix开发低功耗的铟镓锌氧化物( igzo )显示器。

业内人士对《每日经济信息》记者表示，高通投资的意义在于弥补其全产业链布局中的短板，在高端智能手机市场获得更大的竞争力。

夏普缓解资金困难/

去年3月，夏普企业总裁候选人奥田隆司在新闻发布会上宣布，将与鸿海集团在资本运营和经营业务上进行合作。 而且，截至今年3月下旬，鸿海集团预计将持有合计约9.9%的夏普企业股份，成为夏普的第一大股东。 但是，这一承诺在夏普股价下跌后下跌，最终化为泡影。

随后，夏普和三星于今年3月初达成1.1亿美元的投资合作。 根据合作协议，三星将获得夏普3%的股份，后者将优先向三星提供高质量的面板。

预计这6000万美元将入账，缓解夏普资金短缺的问题。

isuppli首席分解师顾文军在接受《每日经济信息》记者采访时表示，对夏普来说，高通和三星的注资在一定程度上可以缓解目前的困境，但不容易改变下跌的趋势。

据共同社报道，夏普企业昨天( 6月25日)在大阪市召开股东大会。 受主力业务液晶电视面板销售低迷的影响，夏普连续两个财政年度亏损惨重。 因此，也有分解认为，高通和三星的入局，至少能在一定程度上激发投资者对夏普的信心，至少短期内夏普企业不会破产。

高通的全产业链算盘/

高通即使在关键时刻雪中送炭，其意图也不是从夏普那里获利。 顾文军认为，高通之所以出手，首先看中的是夏普拥有先进的面板显示技术——igzo技术，希望借此巩固高端智能手机领域的特点。 “电子企业越来越趋向寡头的结构，未来的竞争将是全产业链的竞争。 只有具备更完整的产品形态，才能有更大的话语权和谈判能力。 ”

记者了解到，IGZO ( IGZO )是氧化铟镓锌的缩写，是薄膜晶体管技术，利用它可以使显示器的功耗接近oled，价格低廉，全高清乃至超高清分辨率， 这项技术目前只有夏普可以批量生产。

这已不是高通第一次将触角伸向其他领域了。 在过去的一段时间里，由于没有自己的芯片制造商，高通需要台湾积体电路制造代工芯片，但是由于生产能力和技术问题，无法保证供应。

去年8月，有消息称高通有意向台湾积体电路制造投资10亿美元以保证芯片优先生产，但被后者拒绝。

高通目前已经成为世界上最大的高端智能手机芯片制造商。 市场研究机构isuppli最新报告显示，全年高通手机芯片市场份额达到31%，连续5年成为手机芯片市场前列。 但是，与三星产业链上下游的完美控制力相比，高通多少有些寂寞。 此外，高通在国内中低端市场，受到了联发科和展示科技的巨大挑战。

因此，分解者认为高通量还将投资或收购触摸驱动芯片、存储器芯片等行业。 随着竞争的加剧，高通将移动网络越来越多的行业作为自己的机会。